溫度對大功率LED燈珠照明系統(tǒng)光電參數(shù)的影響：
      大功率LED燈珠技術(shù)在近年來得到迅猛發(fā)展，其在信號指示、照明、背光源、顯示等方面得到廣泛的應用。隨著芯片技術(shù)的提高，LED已經(jīng)進人大功率的時代�，F(xiàn)在1 W級的大功率LED燈珠正被照明行業(yè)使用，並顯示出了光明的前景。 LED功率及光效的提高，使得LED燈具代替?zhèn)鹘y(tǒng)照明方式成為可能。發(fā)光二極管的核心部分是由P型半導體和n型半導體組成的芯片，在P型半導體和n型半導體之間有一個過渡層，稱為pn結(jié)。在某些半導體材料的pn結(jié)中，注入的少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復合時會把多餘的能量以光的形式釋放出來，從而把電能直接轉(zhuǎn)換為光能，LED就是利用注入式電致發(fā)光原理製作的。
由於目前LED量子效率低，在工作過程中會產(chǎn)生大量的熱，大功率LED的熱效應尤為明顯。如果這些熱量不能及時的散發(fā)出去，就會使LED中pn結(jié)的溫度(結(jié)溫)迅速升高，導致芯片載流子有效複合機率下降，出射光子的數(shù)目減少，取光效率降低，還會使得LED芯片的發(fā)射光譜發(fā)生紅移，這對利用藍光激發(fā)YAG發(fā)光來取得白光的LED照明系統(tǒng)是非常不利的，因此LED的散熱成為LED照明技術(shù)發(fā)展的重大課題，解決LED照明系統(tǒng)的散熱問題迫在眉睫。
      COB技術(shù)是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導體芯片貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)。在大功率LED燈珠燈具製造過程中，通常的做法是利用COB的方法將LED芯片封裝在鋁質(zhì)或者銅質(zhì)基板上，利用自動銲線機將芯片與基板上的電路連接，再將基板與外部電路連接在一起。基板固定在鋁質(zhì)散熱器上將熱量散發(fā)出去。因此，散熱器質(zhì)量的好壞直接影響著LED燈具的壽命、效率和出光質(zhì)量。對於製造性能可靠，高亮度LED系統(tǒng)，熱管理是一個關鍵技術(shù)MJ。解決LED照明系統(tǒng)的散熱問題，必須預先知道溫度對大功率LED燈珠照明系統(tǒng)的光電參數(shù)的影響。國內(nèi)外許多學者對LED芯片的熱阻方面做了大量的研究，但對於商用照明的白光LED的散熱方面的研究卻很少。本文就照明用大功率白光LED燈具中，光源光通量、電學參數(shù)等光電參數(shù)受溫度的影響做出分析。文章來自LED燈珠www.tongjiacn.com。