LED燈珠的工藝設(shè)計(jì)包括芯片的設(shè)計(jì)以及芯片的封裝。目前，大功率LED燈珠的封裝技術(shù)及其散熱技術(shù)是當(dāng)今社會(huì)研究的熱點(diǎn)。由於大功率LED燈珠封裝工藝流程講起來(lái)比較簡(jiǎn)單，但是實(shí)際的工藝中是非常復(fù)雜的。並且LED燈珠封裝技術(shù)直接影響了LED燈珠的采用壽命。所以在大功率LED燈珠封裝過(guò)程中，要考慮到諸多因素，比如，光、熱、電、機(jī)械等諸多因素。光學(xué)方面要考慮到大功率LED燈珠光衰問(wèn)題、熱學(xué)方面要考慮到大功率LED燈珠的散熱問(wèn)題、電學(xué)方面要考慮到大功率LED燈珠的驅(qū)動(dòng)電源的設(shè)計(jì)、機(jī)械方面要考慮到封裝過(guò)程中LED燈珠的封裝形式等。
大功率LED燈珠具有壽命長(zhǎng)、低污染、低功耗、節(jié)能和抗沖擊等優(yōu)點(diǎn)。跟傳統(tǒng)的照明器具相比較，大功率LED燈珠不僅單色性好、光學(xué)效率高、光效強(qiáng)，並且可以滿足不同的需要高顯色指數(shù)。盡管如此，大功率LED燈珠的封裝工藝卻有嚴(yán)格的要求。
具體特征如下：一、低成本；二、系統(tǒng)效率最大化；三、易於替換和維護(hù)；四、多個(gè)LED燈珠可實(shí)現(xiàn)模塊化；五、散熱系數(shù)高。
根據(jù)大功率LED燈珠封裝技術(shù)要考慮的種種因素，在封裝關(guān)鍵技術(shù)方面也提出了幾點(diǎn)。主要包括：一、在大功率LED燈珠散熱方面：考慮到低熱阻封裝。LED燈珠芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，是LED燈珠光源的核心部分。由於大功率LED燈珠芯片大小不一，並且在驅(qū)動(dòng)方式上采用的是恆流驅(qū)動(dòng)的方式。可以直接把電能轉(zhuǎn)化為光能所以LED燈珠芯片在點(diǎn)亮過(guò)程需要吸收輸入的大部分電能， 在此過(guò)程當(dāng)中會(huì)產(chǎn)生很大的熱量。所以，針對(duì)大功率LED燈珠芯片散熱技術(shù)是LED燈珠封裝工藝的重要技術(shù)，也是在大功率LED燈珠封裝過(guò)程中必須解決的關(guān)鍵問(wèn)題。
LED燈珠的心髒是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極。所以高取光率封裝結(jié)構(gòu)也是大功率LED燈珠封裝過(guò)程中一項(xiàng)重要的關(guān)鍵技術(shù)。在LED燈珠芯片發(fā)光過(guò)程中，在發(fā)射過(guò)程中，由於界面處折射率的不同會(huì)引起光子反射的損失和可能造成的全反射損失等，所以可以在芯片表面涂覆一層折射率相對(duì)較高的透明膠。
這層透明膠必須具有其透光率高、折射率高、流動(dòng)性好、易於噴涂、熱穩(wěn)定性好等特點(diǎn)。目前常用的透明膠層有環(huán)氧樹(shù)脂和硅膠這兩種材料。-----文章來(lái)自LED燈珠，摘抄請(qǐng)注明統(tǒng)佳中國(guó)。