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LED封裝企業(yè)路在何方?在LED發(fā)展過程中,以往的特點(diǎn)一直是上游核心技術(shù)投資大、周期長(zhǎng)、風(fēng)險(xiǎn)大,下游終端產(chǎn)品技術(shù)含量低、低水平競(jìng)爭(zhēng)白熱化,而中游封裝的技術(shù)含量比較高,跟著上游走,以不變應(yīng)萬變比較容易做。然而科技日新月異,技術(shù)和比較成本在飛速變化,現(xiàn)在下游企業(yè)要拋開中游封裝,直接把大功率LED燈珠應(yīng)用在終端照明產(chǎn)品上了。那么就引發(fā)人們不得不面對(duì)這個(gè)問題:LED封裝行業(yè)會(huì)消失嗎?
現(xiàn)在應(yīng)用廣泛的照明領(lǐng)域,生產(chǎn)企業(yè)已經(jīng)在把LED燈珠直接供給LED照明終端企業(yè)使用。這是由于技術(shù)的進(jìn)步以及量化生產(chǎn),使得上述的連接,散熱等問題已經(jīng)可以足夠低的成本在LED燈珠生產(chǎn)企業(yè)和LED終端燈具生產(chǎn)企業(yè)兩頭加以解決,而沒有必要再增加封裝的額外成本。相信這個(gè)趨勢(shì)會(huì)很快漫延到其它的LED應(yīng)用領(lǐng)域。
對(duì)于現(xiàn)有的LED封裝企業(yè)來說,要面對(duì)現(xiàn)實(shí)快速反應(yīng),在與自身技術(shù)和成本相應(yīng)的狀態(tài)下盡可能多地積累經(jīng)濟(jì)效益,為將來轉(zhuǎn)型做好準(zhǔn)備,不要再去糾結(jié)。在未來的市場(chǎng)探求中,切記不要盲目跟風(fēng),要選擇適合自己的市場(chǎng)切入點(diǎn),深耕某一領(lǐng)域,共風(fēng)險(xiǎn)、共成長(zhǎng),將其拓展成為企業(yè)現(xiàn)在和未來的根據(jù)地。這樣看上去也許笨,但是立足長(zhǎng)遠(yuǎn)才有未來。目前每年LED應(yīng)用市場(chǎng)的增長(zhǎng)都超過30%,今后還會(huì)進(jìn)一步加快,現(xiàn)在的一些小市場(chǎng)將來可能就是大蛋糕。
所以,找到適合自己企業(yè)發(fā)展之路,找到自己產(chǎn)品的特定客戶群,都是企業(yè)更好發(fā)展的方法。