白光LED燈珠主要通過(guò)三種形式實(shí)現(xiàn)：
一、採(cǎi)用紅、綠、藍(lán)三色LED芯片組合發(fā)光即多晶片白光LED燈珠
     優(yōu)點(diǎn)：效率高、色溫可控、顯色性好
     缺點(diǎn)：三基色光衰不同導(dǎo)致色溫不穩(wěn)定、控制電路較複雜、三晶片所占面積過(guò)大、成本較高
二、採(cǎi)用藍(lán)光LED晶片和黃色螢光粉，由藍(lán)光和黃光兩色互補(bǔ)得到白光
     優(yōu)點(diǎn)：效率高、製備簡(jiǎn)單、溫度穩(wěn)定性較好、顯色性較好
     缺點(diǎn)：光的一致性差、色溫隨角度變化
三、利用紫外LED晶片發(fā)出的近紫外激發(fā)三基色螢光粉得到白光
     優(yōu)點(diǎn)：顯色性好、製備簡(jiǎn)單
     缺點(diǎn)：LED晶片效率較低、存在紫外線漏光問(wèn)題、螢光粉溫度不穩(wěn)定
     以上三種白光形成方式中應(yīng)用最廣泛的是第二種方式，採(cǎi)用藍(lán)光LED晶片和黃色螢光粉，互補(bǔ)得到白光LED燈珠。此種晶片提高LED燈珠的流明效率，決定於藍(lán)光晶片的初始光通量及光維持率。而藍(lán)光LED晶片的初始光通量是隨著外延及襯底技術(shù)發(fā)展而提升的。光通維持率則光通過(guò)封裝技術(shù)進(jìn)行保持的，保持光通維持率的關(guān)鍵在於改善導(dǎo)電及散熱內(nèi)環(huán)境，這就涉及到LED燈珠封裝的關(guān)鍵技術(shù)：低熱阻封裝工藝和高取光率封裝結(jié)構(gòu)與工藝。
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