當(dāng)前市場上LED所用的襯底材料有藍寶石、碳化矽（SiC）、矽（Si）、氧化鋅 （ZnO）和氮化鎵（GaN）。其中藍寶石襯底是主流技術(shù)，在全世界LED市場份額占到95%以上，在中國市場上的份額達99%。

藍寶石襯底LED技術(shù)發(fā)展很成熟，相關(guān)的技術(shù)專利都掌握在行業(yè)內(nèi)的國際大公司手中，中國企業(yè)要參與競爭非常不利。另外一方面，以藍寶石襯底的LED外延片在大尺寸上（如6英寸）還存在技術(shù)上的困難，不少LED廠商為了提高產(chǎn)品的性價比，紛紛開始研發(fā)新的LED襯底技術(shù)，如韓國首爾半導(dǎo)體公司研發(fā)的氮化鎵（GaN）襯底LED同質(zhì)外延技術(shù)。

在矽（Si）襯底LED晶片方面，中國LED企業(yè)掌握了多項專利技術(shù)，可以和國外廠家站在同一起跑線上，具有較強的競爭優(yōu)勢。矽襯底LED在大尺寸上有著更高的性價比，是目前國內(nèi)外行業(yè)的研究熱點，成本上的優(yōu)勢主要有以下幾個方面：

一，大尺寸矽襯底的材料成本比藍寶石襯底的成本要低很多；

二、轉(zhuǎn)型企業(yè)可以用IC廠折舊的矽生產(chǎn)線，工藝穩(wěn)定性和產(chǎn)品良率都優(yōu)於目前的LED行業(yè)含大量人工作業(yè)的生產(chǎn)線，且前期投入少；

三、大尺寸矽襯底LED晶片的生產(chǎn)效率也遠高於目前的2英寸生產(chǎn)模式。

但是採用矽襯底LED垂直結(jié)構(gòu)薄膜晶片封裝時需採用陶瓷基板，和藍寶石襯底的LED晶片封裝不一樣。當(dāng)前中國大陸大多數(shù)下游企業(yè)都是在封裝藍寶石襯底的LED晶片，還沒有開發(fā)應(yīng)用陶瓷基板的封裝技術(shù)。

矽襯底的LED具有光斑好、電壓低、散熱良好和適合大電流驅(qū)動等優(yōu)點。藍寶石襯底的LED價格降到了當(dāng)前的水準(zhǔn)，未來下調(diào)空間已經(jīng)很有限，而矽襯底材料的生產(chǎn)技術(shù)已非常成熟，特別是在大尺寸上矽襯底LED有更高的性價比，預(yù)計將成為藍寶石襯底LED有力競爭者。