COB平面光源的封裝工藝及產(chǎn)品應(yīng)用
COB光源的英文全稱是Chip On Board。COB燈珠的封裝技術(shù)即板上晶片封裝,LED晶片分別封裝在印刷線路板上,晶片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),並用環(huán)氧樹脂覆蓋以確保可靠性。因此,通過COB封裝形式而來的COB面光源又稱COB光源、COB平面光源、COB集成光源、
陶瓷COB光源等。
相比較傳統(tǒng)LED封裝技術(shù),
COB集成光源技術(shù)以下優(yōu)點:
一、封裝效率高,節(jié)省成本
COB封裝流程和SMD LED封裝流程相差不大,但是COB封裝在點膠、分離、分光和包裝上的封裝效率要高更多,和傳統(tǒng)SMD LED相比可以節(jié)省時間和物料費。
二、散熱效果好
傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻結(jié)構(gòu)為:晶片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻為:晶片-固晶膠-鋁材。
COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠低於傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻,因此COB封裝的LED燈具使用壽命大大提高。
三、發(fā)光面的一致性高
傳統(tǒng)的SMD封裝方式通過將多個貼片LED貼在PCB板上形成LED燈珠應(yīng)用的光源組件,這樣會是一塊PCB板上面的光源存在點光、眩光以及重影的問題。而COB封裝由於是集成式封裝,是面光源,視角大且易調(diào)整,減少了光由於折射造成的損失。
四、產(chǎn)品的應(yīng)用優(yōu)勢
COB光源應(yīng)用非常方便,可以直接應(yīng)用到燈具上。而傳統(tǒng)的SMD封裝光源需要先貼片,再經(jīng)過回流焊的方式固定在PCB板上。在應(yīng)用上不如COB光源方便。
COB光源在照明領(lǐng)域的應(yīng)用:
COB光源在室內(nèi)外LED照明中得到廣泛的應(yīng)用。
室內(nèi)應(yīng)用主要有:LED射燈、LED筒燈、LED天花燈、LED吸頂燈等。
室外應(yīng)用主要有:
LED路燈、LED工礦燈、LED泛光燈和目前城市景觀照明應(yīng)用比較廣泛的洗牆燈、發(fā)光字等。
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