貼片LED具有壽命長、低污染、低功耗、節(jié)能和抗沖擊等優(yōu)點(diǎn)。跟傳統(tǒng)的照明器具相比較，貼片LED不僅單色性好、光學(xué)效率高、光效強(qiáng)，並且可以滿足不同的需要高顯色指數(shù)。盡管如此，貼片LED的封裝工藝卻有嚴(yán)格的要求。
      貼片LED具體體現(xiàn)：①低成本；②系統(tǒng)效率最大化；③易於替換和維護(hù)；④多個(gè)貼片LED可實(shí)現(xiàn)模塊化；⑤散熱系數(shù)高等簡單的要求。
      根據(jù)貼片LED封裝技術(shù)要考慮的種種因素，在封裝關(guān)鍵技術(shù)方面也提出了幾點(diǎn)。主要包括：
      一、在貼片LED散熱方面：考慮到低熱阻封裝。貼片LED芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，是貼片LED光源的核心部分。由於貼片LED芯片大小不一，並且在驅(qū)動(dòng)方式上采用的是恆流驅(qū)動(dòng)的方式。可以直接把電能轉(zhuǎn)化為光能所以貼片LED芯片在點(diǎn)亮過程需要吸收輸入的大部分電能， 在此過程當(dāng)中會(huì)產(chǎn)生很大的熱量。所以，針對(duì)貼片LED芯片散熱技術(shù)是貼片LED封裝工藝的重要技術(shù)，也是在貼片LED封裝過程中必須解決的關(guān)鍵問題。
      二、貼片LED的心髒是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極。所以高取光率封裝結(jié)構(gòu)也是貼片LED封裝過程中一項(xiàng)重要的關(guān)鍵技術(shù)。在貼片LED芯片發(fā)光過程中，在發(fā)射過程中，由於界面處折射率的不同會(huì)引起光子反射的損失和可能造成的全反射損失等，所以可以在芯片表面涂覆一層折射率相對(duì)較高的透明膠。
      這層透明膠必須具有其透光率高、折射率高、流動(dòng)性好、易於噴涂、熱穩(wěn)定性好等特點(diǎn)。目前常采用的透明膠層有環(huán)氧樹脂和硅膠這兩種材料。
貼片LED的封裝形式
      隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，貼片LED的封裝形式有很多種， 有引腳式封裝、表面組裝貼片式封裝、板上芯片直接式封裝、系統(tǒng)封裝式封裝。
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