哪些技術(shù)進(jìn)步推動(dòng)了大功率led燈珠普及. 平常我們說的大功率led燈珠是相對(duì)于小功率LED燈珠而言的，也是大功率led燈珠的一種。 顧名思義，大功率led燈珠的功率更高，亮度更亮，制作成本和價(jià)格當(dāng)然也會(huì)更高。
  
    我們所說的小功率大功率led燈珠普及燈珠額定電流是在20mA左右，超過20mA的就可以認(rèn)為是大功率led燈珠，現(xiàn)在新產(chǎn)品功率數(shù)能做到100w以上。大功率led燈珠外罩可用耐高溫的PC管制作，封裝工藝有環(huán)氧樹脂、鋁基板（MCPCB）式、TO、功率型SMD和MCPCB集成化等。led燈珠在使用過程中，散熱、靜電防護(hù)和焊接對(duì)其工作特性有很大影響，正是在以上幾方面技術(shù)的進(jìn)步，使大功率LED燈珠的工作電流和功率數(shù)能越做越大。

    眾所周知由于現(xiàn)有的半導(dǎo)體發(fā)光二極管材料技術(shù)限制，led的光電轉(zhuǎn)換效率還不高。以一個(gè)10W的大功率led為例，約有60%以上的電能（相當(dāng)于6W）將變成熱能，解決方案是加裝帶鰭片的鋁材或銅材散熱片。如果加工成品對(duì)密封要求不高，還可與外界環(huán)境直接對(duì)流散熱。散熱片的面積與大功率led 白光燈珠功率比約為50-60平方厘米有效散熱表面積/W，目的是要保證散熱片溫度不超過60度。當(dāng)然隨著材料技術(shù)的進(jìn)步，光電轉(zhuǎn)換效率還會(huì)提高，上述參數(shù)也不是一成不變。在連接的方法上，大功率led燈珠的基板與散熱片連接時(shí)要保證接觸面平整，接觸良好，為加強(qiáng)接觸面的結(jié)合程度，最好在led基板底部或散熱片表面涂敷一層導(dǎo)熱硅脂，要求涂敷均勻、適量，再用螺絲壓合固定。

    哪些技術(shù)進(jìn)步推動(dòng)了大功率led燈珠普及.事實(shí)上，隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，和人們需求的提高，都是大功率led燈珠得到更多的普及和應(yīng)用。不僅僅是絕緣散熱材料的優(yōu)化普及，其更高效率的非隔離led驅(qū)動(dòng)方案也擴(kuò)充了大功率led燈珠的應(yīng)用范圍，其實(shí)際意義是降低能耗和成本，增加了消費(fèi)者購(gòu)買的動(dòng)力。